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微型机械的概念是由诺贝尔物理奖获得者Richard P．Feynman于1959年首先提出的。**个硅微型压力传感器是1962年问世的。近些年里，美国、日本、欧洲诸发达国家对微型机械及微细加工技术都极为重视。1994年发布的《美国国防部国防技术计划》报告，把MEMS列为关键技术项耳。日本通产省于1991年启动了一项为期10年的耗资250亿日元的“微型机械”大型研究计划，研制两台样机，一台用于医疗，进入人体进行诊断和微型手术，另一台用于工业，对飞机发动机和原子能没备的微小裂纹实施维修。德国首创的工艺为MEMS的发展提供了新的技术手段，已成为三维结构制作的优选工艺。欧共体组成的“多功能微系统研究网络NEXUS”，联合协调46家企业和64个研究所开展研究工作。
微细加工技术是指制作微机械或微型装置的加工技术。由于微型机械的研究兴起于微电子技术领域，因此迄今硅微细加工技术仍在微细加工中占有重要的位置。集成电路要求在微小面积的半导体材料上能容纳更多的电子元件，而电路微细图案中的**小线条宽度是提高集成电路集成度的关键技术和标志。20世纪80年代后期，正是由于半导体微细加工技术的日臻成熟，使微米级尺度的可动机械构件的制作成为可能。VISI(超大模集成电路)等的批量制作工艺及其中的预组装方式，以及生物中分子级的自组装等为微型机械的实现提示出可行的途径。
制造技术的进步及相关基础技术的成熟，导致微型机械技术领域的崛起，同时微型机械技术领域的发展，又促进了硅微细加工、LIGA工艺、微细电火花加工以及光成形等微细加工技术的进一步研究和开发。机械加工http://www.yumao.com/sell/jixiejiagong-c829-1.html